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信研院、微电子所成立电子封装技术研究中心

1月9日,清华大学电子封装技术研究中心成立大会暨首届学术研讨会在甲所召开。国家发改委、信产部、科技部及相关学会和行业协会有关领导莅临会议,来自美国、香港和内地高校及业界的50余名学者、专家就电子封装技术和产业的发展问题进行了交流和探讨。

  龚克副校长(兼信研院院长)在会上表示,电子封装是融合了物理、化学、力学以及材料、电子、控制等方向的交叉学科,设立封装中心将充分发挥清华的学科综合优势,促进学科学科交叉、融合,为传统学科嫁接新的增长点。他要求封装中心迅速与世界先进水平接轨,在电子封装技术的设计、工艺、材料、可靠性、失效分析等方面做出具有世界先进水平的研发成果。同时,电子封装中心可在有利于学科交叉、成果转化的创新机制等方面做出积极的探索。

  电子封装技术研究中心设在信息技术研究院,委托微电子所代管,并与海外E-PACK团队紧密合作,力争在SIP等方面做出重大突破。

  学校科研院、信息学院和北京工业研究院领导参加了成立会。学校领导顾秉林、陈希、庄丽君同志会见了封装中心和E-PACK团队成员,并殷切希望封装中心以只争朝夕的精神,在人才培养和前沿研究等方面做出突出贡献。

【发布时间:2010-09-14】【浏览次数:119】